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芯片封装基材扎根银川

时间:2022-08-15 17:35:09来源:银川新闻网
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  8月15日,宁夏北瓷新材料科技有限公司工人们正在生产电子陶瓷材料。

  位于贺兰工业园区暖泉片区的北瓷新材料科技有限公司成立于2021年,主要生产氮化铝粉体、基板、结构件、HTCC等电子级陶瓷材料。该公司今年扩产新建电子封装陶瓷材料项目,总投资22,187.42万元。建成后,公司将新增氮化铝粉体430吨及96万件电子陶瓷产品的生产能力。

  近几年来,中国已经成长为电子产品的制造大国,而高性能氮化铝粉体生产技术主要掌握在日本、德国和美国手中,实现高性能氮化铝制造技术的国产化成为当务之急。北瓷新材料科技有限公司生产的氮化铝粉体实现氮化铝粉体国产替代,满足下游市场快速增长的需求。

  记者 苏勇

【责任编辑:付杨】

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